1. 金屬冠太薄，承受咬合力時使金屬變形導致瓷裂或瓷崩。

2. 金-瓷銜接處未避開咬合區或金屬形態不正確，咬合力使瓷折裂剝脫。

3. 瓷層過厚(>2.5mm)，缺乏金屬的支援，瓷層抗折裂能力減弱 ，一般在
   金屬冠表面應有1.0-1.5mm的瓷層厚度，瓷層過厚的部位，由於瓷的導
   熱性差，冷卻過程中，內外層瓷之間較大的溫差，冷卻後出現不易被覺
   察的微裂，成為瓷裂的潛在因素。

4. 瓷層過薄(＜0.5mm)，沒有足夠強度支撐咬合壓力，導致瓷裂或瓷崩，
   尤其是單點受力。

5. 橋體長曲度大，橋體發生彎曲變形或翹動瓷層折裂。

6. 陶瓷冠和橋體的凸形表面對瓷層產生壓應力，有利於金-瓷結合防止瓷裂。
   連接體處的瓷裂與其幾何形狀和強度有關，避開“V字型”採用“U字型”
   形態設計能夠預防瓷崩或瓷裂。

7. 金屬與瓷層間存在兩種不同物質介面，有機械-物理和化學性結合等結合
   方式；兩種材料的熱膨脹係數必須相匹配，金屬與瓷兩者之差在
   1.0×10-6／0C的範圍內最為理想。臨床錯誤的操作可造成金屬與瓷的熱
   膨脹係數不匹配導致應力貯存，導致瓷層剝脫。

8. 金屬表面存在銳角，導致瓷層內部受刀狀壓力，使瓷崩或瓷裂。

9. 金屬和瓷間存在介面。金屬表面的處理，尤其是噴砂處理和除氣和預氧
   化處理方法影響金-瓷結合的強度。對金屬表面恰當的粒度、壓力和角
   度噴砂處理和適宜的表面氧化處理能夠有效提高金-瓷結合的強度，提
   高修復體質量。

10. 有過早接觸點或咬合干擾存在，功能過程中應力集中引起瓷崩或瓷裂。

11. 夜磨牙病人。

12. 咬合過程中，單點過硬物品使神經直覺反應給予過大咬合壓力，導致瓷
    層撕裂。

13. 外部過大的硬質撞擊力或不當使用過硬、集中的咬颌壓力(例如:開酒瓶、
    堅果類)。

瓷層失敗是金屬瓷修復體失敗的主要原因之一。導致瓷裂或瓷崩的原因是
多方面的，因此，臨床醫生應按修復學牙合學原則進行周密設計和操作，
製作時應選擇匹配的材料，嚴格根據臨床設計及操作原則進行製作。
                                                                                                          

牙技師 蔡坤燦 2011.06

(此文章為蔡先生自己寶貴的經驗積纍,提供出來跟大家分享,
若需轉載請註明文章提供者以表尊重,謝謝!)